spi錫膏測厚儀(Solder Paste Inspection)是利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設(shè)備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“SPI錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。2D spi錫膏測厚儀和3D spi錫膏厚度測試儀區(qū)別。

1，2D SPI錫膏測厚儀只能量測錫膏上的某一點的高度，3D SPI錫膏測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏面積和體積

2，2D SPI錫膏厚度測試儀手動對焦，人為誤差大。3D SPI測厚儀電腦自動對焦，量測的厚度數(shù)據(jù)更加精準。

非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(錫膏)上， 因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。

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