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SMT 3D 錫膏厚度測試儀

2017-04-27 11:59:56 

在電子行業發展的最前沿,安悅電子科技有限公司專注SMT行業十多年。專為SMT客戶提供各種解決方案,得到行業人事的充分認可。在SMT行業3D SPI錫膏厚度測試儀認可度極為突出,扮演這越來越重要的角色。

多年來,許多工藝工程師和質量管理者一直對焊 膏檢查儀(SPI)所帶來的效益存在疑問。盡 管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷 等級,但很多SMT生產線都不曾真正執行過SPI檢測。一 些用戶質疑其成本效益的分析結果,而另外一些用戶則認 為SPI,特別是3D SPI,僅僅在新產品導入(NPI)階段或 產品試制期有用,而對于已經成熟的產品工藝是無利可圖 的。對他們而言,SPI所提供的信息既不會帶來相關產品的 任何質量提升,也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不 足掛起鉤來。

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目前焊膏印刷工藝與其他SMT工藝相比,因為存在著更多的變數,有些是人為無法去控制的。焊膏 印刷工藝有著潛在的不穩定性。根據眾多公司和大學的研 究結果,印刷工藝有著大于60%的可變性。之所以存在這 么大的可變性,是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝 參數,一般認為這些參數變量的總和接近40個,包括(而 不是僅僅局限于)焊膏的種類、配方、環境條件、模板的 類型、模板厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機類型、 刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。
但有趣的現象是,研究顯示,對于一個陣列型封 裝來說,焊膏體積的重要性不如全部陣列焊盤的一致性, 即只要所有焊盤上有同等量的焊膏,都將被接受。可如果 某些焊盤上的焊膏少于陣列中其它的焊盤,則可能導致不 良焊點的出現。

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