現(xiàn)階段攝像頭模組點膠的封裝有CSP和COB兩種形式，攝像頭模組中需點膠的工序有8-11個，包含有UV膠、熱固化膠、快干膠等關(guān)鍵。好比在CSP中有羅紋膠和黑膠，COB中除開CSP中的兩種點膠請求外，另有ACF膠、UV膠等點膠關(guān)鍵。

在攝像頭模組封裝進程當中，點膠的工藝請求有底座和濾光片四角處點膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座下等請求。

優(yōu)良的膠點應(yīng)是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現(xiàn)象。國際很多公司研究表明，影響膠點質(zhì)量的因素，不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點膠機參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化有嚴密關(guān)聯(lián)。

點膠機的義務(wù)參數(shù)對膠點質(zhì)量有很大的影響。有關(guān)點膠機性能對點膠質(zhì)量影響的因素主要涉及到兩個系統(tǒng)，一是壓力調(diào)控系統(tǒng)，二是相關(guān)參數(shù)設(shè)定，包括膠嘴針頭尺寸，膠嘴與PCB之間的距離，以及壓力P和時間t的設(shè)定。

SP-77高精密點膠機具有明顯的高性價比優(yōu)勢，可靠耐用，設(shè) 計精簡，適用于多規(guī)格的點膠密封、涂層涂覆、定點灌封、高密度非接觸噴射及填充等作業(yè)。應(yīng)用行業(yè)遍布SMT 、EMS、家電、太陽能、汽車電子、醫(yī)療器械等。配備簡單的友好型操 作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。該系統(tǒng)為芯片封裝、 紅膠、電路 板組裝、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的點膠應(yīng)用而設(shè)計，軌道可調(diào)節(jié)寬度， 單雙軌可選，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品。

東莞市安悅電子科技有限公司一直專業(yè)深耕于電子制造業(yè)SMT檢測設(shè)備的銷售與服務(wù)，11年專注成為優(yōu)秀的SMT檢測設(shè)備與品控解決方案商，為客戶提供一站式解決方案。產(chǎn)品涵蓋了一流的國內(nèi)外知名品牌設(shè)備，主要產(chǎn)品：攝像頭模組點膠機、韓國美德客Mirtec3D-AOI、3D-SPI、韓國Mirae異形插件機、德國ERSA BGA返修臺/BGA光學檢查儀、德國REAL 3D錫膏厚度測試、UNICOMP X-RAY、臺灣智茂PCBA分板機、屏蔽蓋貼裝機、鋼網(wǎng)清洗機、吸嘴清洗機、爐溫測試儀及專用非標自動化設(shè)備。

安悅電子科技有限公司有版權(quán)所有，任何盜取文章都屬于侵權(quán)行為。

詳細請訪問產(chǎn)品詳情頁：http://www.lzh1.cn/Products/gsgjdzxdjx.html

1/5