01.雙摩爾條紋光

雙摩爾條紋光可以消除單一光線的陰影采用雙重摩爾條紋光可以消除單一摩爾光測(cè)試產(chǎn)生的陰影，實(shí)現(xiàn)精密準(zhǔn)確的3D測(cè)試效果。

02.激光補(bǔ)償板彎系統(tǒng)

自動(dòng)補(bǔ)償基板的彎曲狀態(tài)利用激光傳感器確認(rèn)基板點(diǎn)位的高度并讀取基板的彎曲狀態(tài)后自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)正，使彎曲的PCB也可以準(zhǔn)確無(wú)誤的jin。

03.1500萬(wàn)像素主相機(jī)

世界唯一的1500萬(wàn)像素相機(jī)我們引以自豪的是應(yīng)用了新一代視覺(jué)系統(tǒng)和擁有1500萬(wàn)像素的高分辨率相機(jī)，能進(jìn)行更加精確和穩(wěn)定的檢測(cè)，使用CoaXPress超高性能視覺(jué)系統(tǒng)，數(shù)據(jù)傳送量達(dá)到Camera Link的4倍，而且數(shù)據(jù)處理的速度增加40%。

04.閉合環(huán)路系統(tǒng)

實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換，提高生產(chǎn)品質(zhì)效率印刷機(jī)/貼片機(jī)能夠?qū)崟r(shí)通訊互相傳送錫膏位置的信息，并能從根本上解決錫膏印刷不良的問(wèn)題，從而提高生產(chǎn)品質(zhì)和效率。

05.Intellisys連接體統(tǒng)

遠(yuǎn)程控制完全擺脫人力耗損和提升效率當(dāng)線路中出現(xiàn)缺陷，在減少不良產(chǎn)品成本的同時(shí)，提前進(jìn)行預(yù)防和遠(yuǎn)程控制變成現(xiàn)實(shí)可行的方案

韓國(guó)Mirtec在線3D SPI(錫膏厚度測(cè)試儀)使用3D方式檢測(cè)印刷錫膏的狀態(tài)，精確分析生產(chǎn)過(guò)程中的印刷缺陷以及產(chǎn)生原因，幫助提高生產(chǎn)品質(zhì)。并且安裝1500萬(wàn)超高分辨率Mega Pixel相機(jī)，可以檢測(cè)0402MM的焊盤的實(shí)用型3D-SPI。

錫膏BGA/IC引腳等錫膏檢測(cè) 銀漿濕膜超薄厚度 紅膠/黑膠等膠類檢測(cè)應(yīng)用