欧美丰满老熟妇aaaa片,九九精品超级碰视频,国产精品三级一区二区

當(dāng)前位置：首頁(yè) » 全站搜索 » 搜索：spi

: 德國(guó)YXLON X-RAY Cheetah EVO

品牌：德國(guó)COMET YXLON依科視朗，型號(hào):Cheetah EVO、Cheetah ECO（老型號(hào)Y.Cheetah）,工業(yè)CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等
行業(yè)知名標(biāo)桿設(shè)備，德國(guó)YXLON公司設(shè)計(jì)制造，德國(guó)原裝進(jìn)口，YXLON公司屬于COMET集團(tuán)旗下公司。
使用客戶有：華為、比亞迪、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微、寧德時(shí)代、特斯拉、富士康、日月光、賽意法、理想汽車、TDK、村田等眾多SMT、半導(dǎo)體、元器件、實(shí)驗(yàn)室、軍工研究所、科研院?？蛻羧后w
更多 +

: 自動(dòng)料帶分盤機(jī)

替代人工，按需發(fā)料，數(shù)量準(zhǔn)確，庫(kù)存準(zhǔn)確，大大降低庫(kù)存呆滯率！
更多 +

: MALCOM錫膏粘度測(cè)試儀PCU-285

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀PCU-285
更多 +

: 鋼網(wǎng)檢查機(jī)

又名鋼網(wǎng)檢測(cè)機(jī)、鋼網(wǎng)測(cè)量機(jī)、鋼網(wǎng)檢測(cè)系統(tǒng)，品牌:安悅Canyon，型號(hào):AY1800，AY2000 最小檢測(cè)尺寸： 30x30μm，適用行業(yè)：SMT、半導(dǎo)體鋼網(wǎng)品質(zhì)檢測(cè)
更多 +

: 德國(guó)YXLON X-RAY Cougar EVO

品牌：德國(guó)COMET YXLON依科視朗，型號(hào):Cougar EVO、Cougar ECO，（老型號(hào)Cougar SMT/Basic）,工業(yè)CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等
行業(yè)知名標(biāo)桿設(shè)備，德國(guó)YXLON公司設(shè)計(jì)制造，德國(guó)原裝進(jìn)口，YXLON公司屬于COMET集團(tuán)旗下公司。
使用客戶有：華為、比亞迪、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微、寧德時(shí)代、特斯拉、日月光、賽意法、理想汽車、TDK、村田等眾多SMT、半導(dǎo)體、元器件、實(shí)驗(yàn)室、軍工研究所、科研院校客戶群體
更多 +

: 離線3D AOI韓國(guó)Mirtec美陸(美德客)MV-3 OMNI

品牌：韓國(guó)MIRTEC美陸(美德客) 型號(hào)：MV-3 OMNI 熱門應(yīng)用：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、零件起翹、BGA翹起等3D檢測(cè) 廣泛運(yùn)用于汽車電子、太陽(yáng)能、軍工醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體、高鐵通訊行業(yè)。綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測(cè)
更多 +

: 自動(dòng)錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī)AY300

自動(dòng)錫膏冷藏、回溫、攪拌、發(fā)料一體機(jī)，又稱錫膏智能管理系統(tǒng)Solder Paste Storage （也適用于紅膠、膠水、銀漿、硅膠等）。特點(diǎn)：冷藏溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控，閉環(huán)控制，MES追溯管理，在線預(yù)約回溫，二維碼管理每瓶錫膏，真正的先進(jìn)先出，出柜即用，回溫超時(shí)報(bào)廢。型號(hào)：AY300
更多 +

: 在線分板機(jī)臺(tái)灣智茂GAM320AT

品牌：臺(tái)灣智茂
熱門應(yīng)用：自動(dòng)曲線PCB分板，手機(jī)、網(wǎng)卡、數(shù)碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動(dòng)曲線分板機(jī)GAM-320AT在線式全自動(dòng)PCB分板機(jī)，自進(jìn)料、切割到出料，符合自動(dòng)化廠房需求。采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺(tái)面運(yùn)動(dòng)，提高作業(yè)效率的高穩(wěn)定、高效率、易操作、易維護(hù)的全自動(dòng)分板機(jī)。
更多 +

: 韓國(guó)Mirtec在線錫膏測(cè)厚儀 MS-11E

品牌：韓國(guó) Mirtec
熱門應(yīng)用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等在線SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備
外觀尺寸：900mmx1290mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11E為精確分析生產(chǎn)過(guò)程中的不良現(xiàn)象及原因，幫助提高生產(chǎn)品質(zhì)，并且安裝1500萬(wàn)高分辨率相機(jī)，可以檢測(cè)0402焊盤的3D SPI。
更多 +

: 德國(guó)威康Wickon爐溫測(cè)試儀Q7Q10溫度測(cè)試儀

更多 +

: 離線分板機(jī)臺(tái)灣智茂GAM320

品牌：臺(tái)灣智茂
熱門應(yīng)用：自動(dòng)曲線PCB分板，手機(jī)、網(wǎng)卡、數(shù)碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動(dòng)曲線分板機(jī)GAM-320是一款配置高速CCD視覺(jué)自動(dòng)校正系統(tǒng)，采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺(tái)面運(yùn)動(dòng)，可同時(shí)執(zhí)行分板切割及電路板置放，提高作業(yè)效率的高穩(wěn)定、高效率、易操作、易維護(hù)的自動(dòng)分板機(jī)。
更多 +

: 在線SPI VCTA-V850

更多 +

: SPI韓國(guó)Mirtec美德客MS-11e

品牌：韓國(guó) Mirtec中國(guó)總代理
熱門應(yīng)用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等3維檢測(cè)
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11e為精確分析生產(chǎn)過(guò)程中的不良現(xiàn)象及原因，幫助提高生產(chǎn)品質(zhì)，并且安裝1500萬(wàn)高分辨率相機(jī)，可以檢測(cè)01005焊盤的3D SPI。
更多 +

: VCTA-Z5(離線AOI)

品牌：VCTA
熱門應(yīng)用：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、件反、錯(cuò)件等檢測(cè)
外觀尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
綜述：Z5是離線型的AOI設(shè)備，國(guó)內(nèi)首創(chuàng)可檢測(cè)插件組件正面信息，獨(dú)有專利技術(shù)的Z軸調(diào)節(jié)控制系統(tǒng)，可以檢測(cè)插件組件外觀狀態(tài)。適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
更多 +

: 2D AOI韓國(guó)MIRTEC美陸(美德客)MV-6e

韓國(guó)MIRTEC中國(guó)總代理,型號(hào):MV-6e(m)，雙軌型號(hào):MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號(hào):MV-7xi,離線機(jī)MV-3L,3D AOI型號(hào):MV-6e OMNI
熱門應(yīng)用：缺件、多件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測(cè)
2.手機(jī)玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測(cè)
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測(cè)
更多 +

: 3D AOI 韓國(guó)MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI

韓國(guó)美陸MIRTEC中國(guó)總代理，型號(hào):MV-6e OMNI，雙軌型號(hào):MV-6DL OMNI，原型號(hào):MV-9
熱門應(yīng)用：100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度，缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運(yùn)用于汽車電子、航空航天、軍工醫(yī)療、高鐵通訊、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體等行業(yè)。
已購(gòu)買使用的客戶有：博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現(xiàn)代汽車、佛吉亞、美的等
更多 +

: REAL錫膏厚度測(cè)試儀SPI6300

品牌：德國(guó)REAL
熱門應(yīng)用：檢測(cè)錫膏、膜厚、膠類等厚度、面積、體檢、偏移等錫膏厚度測(cè)試儀
外觀尺寸：400mmx680mmx320mm(WxDxH)
綜述：SPI6300是德國(guó)REAL推出的桌面手動(dòng)型的錫膏測(cè)厚儀，特別針對(duì)PCB等大板錫膏測(cè)量，如LED、背光源、FPC軟板等錫膏厚度、面積、體積、面積比、體積比測(cè)量，XY長(zhǎng)寬測(cè)量測(cè)量，平均值、最高點(diǎn)、最低點(diǎn)結(jié)果記錄。
更多 +

: 錫膏測(cè)厚儀 REAL SPI7800

品牌：德國(guó)REAL
熱門應(yīng)用：檢測(cè)錫膏、膜厚、膠類等厚度、面積、體檢、偏移等錫膏測(cè)厚儀
外觀尺寸：5300mmx6900mmx4100mm(WxDxH)
綜述：設(shè)備采用一鍵全自動(dòng)掃描全板，程序自動(dòng)運(yùn)行，大范圍馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償厚度不平均的問(wèn)題，掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)
更多 +

: VCTA-A410(離線AOI)

更多 +

[常見(jiàn)問(wèn)答]X-RAY檢測(cè)BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應(yīng)、錫裂、短路等2021年07月04日 10:19: BGA在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數(shù)目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。 BGA缺點(diǎn)也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無(wú)法采用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀測(cè)檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能用AOI對(duì)焊點(diǎn)外觀做質(zhì)量評(píng)判，目前通用的方式均采用X-RAY對(duì)BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損透視檢測(cè)。 X-RAY是通過(guò)X射線的實(shí)時(shí)成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量; 閱讀（229）標(biāo)簽：