德國(guó)YXLON X-RAY為半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)的首選設(shè)備
眾所周知，X-RAY檢測(cè)半導(dǎo)體的晶圓，典型檢測(cè)項(xiàng)目包括：鍵合線(xiàn)和鍵合區(qū)域的測(cè)試,3D IC焊點(diǎn)測(cè)試，包括微凸點(diǎn)、銅柱、硅通孔(TSV)。
德國(guó)YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強(qiáng)、做3D CT(斷層掃描)時(shí)間短、高分辨率和高放大倍數(shù)的特點(diǎn)，得到半導(dǎo)體業(yè)界的一致好評(píng)，廣為流傳，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)占有率超過(guò)70%，德國(guó)YXLON X-RAY已成為半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)的首選設(shè)備。
以下是檢測(cè)產(chǎn)品的實(shí)際圖片。
通過(guò)德國(guó)YXLON X-RAY檢查發(fā)現(xiàn)裂紋、開(kāi)放焊點(diǎn)或空隙非常重要。此外，孔徑大小及其分布的測(cè)量也很關(guān)鍵。其中許多檢查都是自動(dòng)執(zhí)行的，以改進(jìn)生產(chǎn)過(guò)程。
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