現(xiàn)階段攝像頭模組點(diǎn)膠的封裝有CSP和COB兩種形式，攝像頭模組中需點(diǎn)膠的工序有8-11個(gè)，包含有UV膠、熱固化膠、快干膠等關(guān)鍵。好比在CSP中有羅紋膠和黑膠，COB中除開CSP中的兩種點(diǎn)膠請(qǐng)求外，另有ACF膠、UV膠等點(diǎn)膠關(guān)鍵。

在攝像頭模組封裝進(jìn)程當(dāng)中，點(diǎn)膠的工藝請(qǐng)求有底座和濾光片四角處點(diǎn)膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座下等請(qǐng)求。

優(yōu)良的膠點(diǎn)應(yīng)是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無(wú)拉絲和拖尾現(xiàn)象。國(guó)際很多公司研究表明，影響膠點(diǎn)質(zhì)量的因素，不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化有嚴(yán)密關(guān)聯(lián)。

點(diǎn)膠機(jī)的義務(wù)參數(shù)對(duì)膠點(diǎn)質(zhì)量有很大的影響。有關(guān)點(diǎn)膠機(jī)性能對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量影響的因素主要涉及到兩個(gè)系統(tǒng)，一是壓力調(diào)控系統(tǒng)，二是相關(guān)參數(shù)設(shè)定，包括膠嘴針頭尺寸，膠嘴與PCB之間的距離，以及壓力P和時(shí)間t的設(shè)定。

SP-77高精密點(diǎn)膠機(jī)具有明顯的高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，可靠耐用，設(shè) 計(jì)精簡(jiǎn)，適用于多規(guī)格的點(diǎn)膠密封、涂層涂覆、定點(diǎn)灌封、高密度非接觸噴射及填充等作業(yè)。應(yīng)用行業(yè)遍布SMT 、EMS、家電、太陽(yáng)能、汽車電子、醫(yī)療器械等。配備簡(jiǎn)單的友好型操 作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。該系統(tǒng)為芯片封裝、 紅膠、電路 板組裝、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的點(diǎn)膠應(yīng)用而設(shè)計(jì)，軌道可調(diào)節(jié)寬度， 單雙軌可選，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品。

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